FoWLP 意味著更小的封裝尺寸、更高的集成度，可以提供 I / O 性能。理論上 Exynos 2400 處理器尺寸更小、性能更強(qiáng)、功耗更節(jié)能。

　　小課堂（以下內(nèi)容來自于維基百科）：

　　扇出晶圓級封裝是一種集成電路封裝技術(shù)，是標(biāo)準(zhǔn)晶圓級封裝解決方案的增強(qiáng)。在傳統(tǒng)技術(shù)中，首先切割晶片，然后封裝各個(gè)管芯；然后，將單個(gè)管芯封裝在晶片上。封裝尺寸通常比芯片尺寸大得多。

　　相比之下，在標(biāo)準(zhǔn)的 WLP 流程中，集成電路在封裝時(shí)仍是晶圓的一部分，然后將晶圓切成小塊。最終的封裝實(shí)際上與裸片本身的尺寸相同。

　　根據(jù)此前掌握的信息，Exynos 2400 處理器采用 1+2+3+4 設(shè)計(jì)：

　　1 個(gè) Cortex-X4 核心，時(shí)鐘頻率為 3.1GHz

　　2 個(gè) Cortex-A720 核心，時(shí)鐘頻率為 2.9GHz

　　3 個(gè) Cortex-A720 核心，時(shí)鐘頻率為 2.6GHz

　　4 個(gè)  Cortex-A520 核心，時(shí)鐘頻率為 1.8GHz

　　Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940（暫定）的 RDNA2 GPU，包含 6 個(gè) WGP（12 個(gè) CU）、8 MB L3 緩存，并支持硬件級光線追蹤。