龍芯3D5000通過芯粒(chiplet)技術把兩個3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務器市場的32核CPU產品。龍芯3D5000采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構，無需國外授權，具備超強算力、性能卓越的特點，可滿足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。

　　龍芯3D5000的推出，標志著龍芯中科在服務器CPU芯片領域進入國內領先行列。