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中美芯片持續(xù)回戰(zhàn),導致聯(lián)電客戶要求芯片生產“去中化”

2022-12-05 20:15:29   作者:   來源:愛集微   評論:0  點擊:


  日前市場消息傳出,中美芯片戰(zhàn)持續(xù)升溫,為避免供應中斷,客戶要求芯片生產“去中化”。對此,晶圓代工廠聯(lián)電回應稱,客戶生產地點不是說轉就轉,應為中長期發(fā)展趨勢,目前尚未接獲客戶轉單,不過新加坡廠客戶詢問度有增加的情況。

  聯(lián)電于今年2月宣布在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座嶄新的先進晶圓廠計劃。新廠第一期的月產能規(guī)劃為30.000片晶圓,預計于2024年底開始量產。據臺媒《經濟日報》最新報道,受缺工缺料及機臺交期長的影響,量產時程可能延遲超過1季時間,將于2025年量產。

  據悉,聯(lián)電新加坡新晶圓廠總投資金額為50億美元,將提供22/28納米制程,由于5G、物聯(lián)網和車用電子大趨勢的帶動,對聯(lián)電 22/28納米制程需求的前景強勁,因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約,以確保2024年后對客戶產能的供應。

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