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聯發(fā)科天璣 5G 移動芯片已正式成功連接5G Rel-17 數據

2022-12-04 17:06:08   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  今日訊,聯發(fā)科選用是德科技的 5G 網絡模擬解決方案,在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標準以及 5G 的 RedCap 技術驗證。

  據介紹,聯發(fā)科在其天璣 5G 移動芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數據連接。這一合作將助力聯發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性,包括更低的功耗和增強的 MIMO 等。

  IT之家了解到,作為“輕量級”5G 技術,RedCap 通過支持切片、終端節(jié)電、覆蓋增強、5GLAN 等技術,延續(xù)了 5G 的諸多特性,可面向不同應用場景按需引入。

  5G R17 RedCap 通過降低終端射頻和基帶的復雜度,從而可以大幅降低 5G 終端的成本和功耗。5G R17 RedCap 作為面向中高速物聯網及工業(yè)物聯網場景的 5G 關鍵技術和解決方案,可主要用于可穿戴設備、工業(yè)物聯網和視頻應用等應用場景。

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