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國際
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普華永道與亞馬遜云科技簽署為期三年的戰(zhàn)略合作協(xié)議 加速創(chuàng)新、提高運營效率及推動商業(yè)變革
2023-09-27
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荷蘭大型半導體制造設備廠商ASML 將在明年下半年之前在日本北海道新建技術支持基地
2023-09-27
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NTT印度加爾各答數(shù)據(jù)中心將于2024年3月投入運營
2023-09-27
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日本KDDI攜手三星組建5G全球網絡切片聯(lián)盟 共同推出一系列商用5G網絡切片服務
2023-09-27
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PDG在印度尼西亞推出全新數(shù)據(jù)中心
2023-09-26
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谷歌將在大西洋建造與加勒比海相連的海底電纜
2023-09-26
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諾基亞宣布將在迪拜開設“創(chuàng)新實驗室” 推動中東非地區(qū)的技術創(chuàng)新
2023-09-26
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愛立信在2023年基加利世界移動大會上確認對非洲數(shù)字化加速的承諾
2023-09-25
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網絡帕洛阿爾托網絡公司和澳大利亞最大的電信公司合作建立技術聯(lián)盟
2023-09-25
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菲律賓運營商宣布已部署了356個新的5G站點 擴大了其5G覆蓋范圍
2023-09-25
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TRAI發(fā)布建議以加強印度東北部的電信基礎設施
2023-09-25
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三菱化學擬新建半導體材料工廠 預定于2025年3月止的財政年度內開始營運
2023-09-25
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美國小行星采樣探測器“OSIRIS-REx”將樣本艙發(fā)回地球 裝有小行星貝努的巖石和塵埃
2023-09-25
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NASA的Psyche宇宙飛船10月5日發(fā)射 旨在能讓研究人員更好地了解地球核心的組成部分
2023-09-25
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塔塔集團將為美光科技在印度建設半導體工廠 總投資額將達到27.5億美元
2023-09-24
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紫光超級智能工廠項目在鄭州開工 預計年營收100億元
2023-09-24
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愛立信與德國電信合作提升電信運營商收入
2023-09-22
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Lightsource bp與波蘭光伏微軟簽署企業(yè)購電協(xié)議
2023-09-22
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美國國家科學基金會擬投資4500萬美元用于未來半導體研究 得到NSF半導體未來 計劃的支持
2023-09-22
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IN-SPACe發(fā)布基于全球基準的航天工業(yè)基準
2023-09-21
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微軟計劃在愛爾蘭納斯建立數(shù)據(jù)中心園區(qū)
2023-09-21
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愛立信獲得開發(fā)6G無線電微電子技術的資金
2023-09-21
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中東公司推動對歐洲電信公司的投資
2023-09-21
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恩智浦正開發(fā)5納米工藝 用于德累斯頓ESMC代工廠生產的芯片
2023-09-21
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SES將推出郵輪部門首個集成的MEO-LEO服務
2023-09-21
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三星向伊利諾伊大學捐贈500萬美元 以加強半導體生態(tài)系統(tǒng)和人才引進
2023-09-21
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英國政府向19個Open RAN項目提供8800萬英鎊資助 將在其主要地區(qū)進行5G開放網絡試驗
2023-09-21
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六位國際量子科學家獲得2020和2021年度“墨子量子獎”
2023-09-21
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愛立信為6G微電子研發(fā)獲得德國資金
2023-09-20
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SEMI:預計2023年到2026年全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%
2023-09-20
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尼日利亞第二季度電信投資達到770億美元
2023-09-18
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美光計劃在印度設立更多半導體芯片部門 將長期看好印度市場
2023-09-18
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鴻海科技集團承諾到明年將其在印度的勞動力和投資增加一倍
2023-09-18
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消息稱英偉達已經跟三星就3nm GAA工藝制程進行了接洽 預定在2025年進行量產
2023-09-18
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全球首條L4級遠程無人駕駛自動登機橋投用 登機橋安全靴和卷簾門改造為電動升降
2023-09-16
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愛立信在雅加達的數(shù)字工業(yè)4.0中心正式開設了5G創(chuàng)新中心
2023-09-15
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谷歌與加州達成9300萬美元的隱私和解協(xié)議
2023-09-15
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埃塞俄比亞電信將衛(wèi)星通信合同授予吉拉特
2023-09-15
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傳小米供應商Dixon將在印度開設新廠 主要生產小米智能手機
2023-09-15
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