TI發(fā)布基于OMAP 3的最新Android移動平臺
2009/02/27
德州儀器 (TI) 在本周世界移動通信大會 (Mobile World Congress) 上展示運行于 TI 新推出的 OMAP 3 移動開發(fā)平臺上的最新 Android 移動平臺。TI 在展會中演示 Android 框架上最先進的特性、功能及性能。參觀人員將體驗到 Android 移動平臺上充分發(fā)揮 OMAP 平臺靈活性與集成型 WiLink 連接解決方案優(yōu)勢的高質量視頻及音頻播放。TI 正與開放手機聯盟 (Open Handset Alliance) 合作，通過不斷發(fā)展可豐富移動用戶體驗的平臺技術來滿足未來市場需求，其中包括為采用 Android 技術的設備提供高清 (HD) 多媒體、增強型影像以及 2D/3D 硬件加速圖像等功能。此外，TI 還將繼續(xù)支持開源技術，并推出了最新的在線資源，以幫助 OMAP 開發(fā)人員進一步在 Android 平臺上開展創(chuàng)新協作。CTI論壇編輯
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